新晶片的設計，是非常完美先進的。

而且，新晶片採用的是新材質，而不是矽，效能表現也不一樣。

正因如此，新晶片才可以在製程工藝遠遠落後的情況下，卻是全方位超越了銳龍R93900X和酷睿i99900k。

碳基積體電路技術，不是現在才出現。

未來晶片實驗室並不是第一家發現這種技術，而是之前就有實驗室發現了這個技術，只是還沒有做到成熟而已。

早在一年前，就有實驗室透過碳奈米管來製造晶片的核心元器件，也就是電晶體，並且發現由過碳奈米管制作的電晶體，是同尺寸矽材料製作的電晶體的5倍，並且能耗還不到其五分之一。

這是一個重大的發現，也是臻國晶片有可能實現換道超車的突破口。

不過，目前為止，這個技術還只能在實驗室實現，而無法做到商業化，更無法實現量產，需要攻克的技術難關還非常多，也只是多了一個突破口，一個可能有用的發展方向。

但未來晶片實驗室，就把這個實現做成了成品，並且效果還更好。

未來晶片實驗室的新晶片，就是採用碳奈米管制造的碳基晶片，而運算速度做到了同尺寸矽材料製作的電晶體的10倍，其能耗更是不到五分之一。

而且，晶片樣品的製造，以及相關測試資料，也證明了量產和商業化的可能性。

在不久前，英特爾公佈過10nm製程以及首次展示了10nm的晶圓，而他們的10nm製程可以做到每平方毫米1億電晶體，而同為10nm製程的臺積電為每平方毫米4800萬電晶體，三星則是每平方毫米5160萬。

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