國內沒有最先進的光刻機，這個情況大家是瞭解的。平常用於技術研究的話，關於晶片部分，就只能把晶片做的很大然後用來進行功能測試。不過，這個做的很大不僅僅是體積和重量大，包括耗電量散熱量以及和主機板介面等方面都是同比例放大的。

這就導致不管是從體積重量還是功率以及散熱方面的考慮，最新式的通訊模組都無法使用到衛星上去。衛星設計中心雖然有著提前兩代的技術，奈何硬體不給力，卻始終只能是在紙面上的設計，現實中無法實現。

讓國外的公司代工？例如摩托羅拉之類的大廠家，有些民用品不是不行，但是軍品最新的晶片設計卻絕不可能。沒辦法，大家就只能在這種艱苦的情況下測試，無法確定最終需要的電源和其他方面的要求。

現在總算是有了上面不知道從哪裡弄來的可供測試的晶片，所有的技術人員全都興奮了起來。在主管的指揮下，飛快的各自進入崗位，緊鑼密鼓的開始進行地面測試。等到地面功能測試透過，還有其他效能要測試，總之，在發射上天之前，還有很多包括穩定性安全性等一系列需要測試的專案，不抓緊時間，恐怕都趕不上。

興奮的眾人爭分奪秒的測試下，只用了兩天的時間，就得出了功能測試正常的測試報告。雖然後續的測試還沒來得及做完，但是功能測試透過已經標明這些晶片完全實現了設計功能，在製作加工上是沒有問題的。

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