公司現在研發的半導體裝置，就是第三代光刻機。

在這裡，有必要介紹一下光刻機的發展歷程。

首先是光刻機的代際劃分，其實是按光源算的，波長越短越先進。第一二光刻機分別是接觸、接近式光刻機，光源是不同型別的汞燈，但一個產品不良率高,一個要用到介質容易影響成像，都不太理想。

直到第三代，光源改成了氟化氪準分子鐳射，工作方式變成了掃描投影光刻，從名字也能看出差別。一旦完成研發，製程最低將縮小到一百八十奈米水平。

而第四代光源則是氟化氬準分子鐳射，工作方式是步進掃描投影光刻跟浸沒式步進掃描，前者製程最低達到65奈米,後者達到22奈米。

而第五代，就是後來熟知的極紫外光刻機，也就是三十年後卡脖子的那款。

目前，尼康、佳能以及ASML已經推出了第三代光刻機，第四代研發中。

而徐檸他們的第三代光刻機，進展比原本計劃的更快，預計明年春天就能完成研發，第四代則在預研中。

話說，到了第三代其實就是分水嶺了，因為是全新技術，難度直線上升，能完成研發的全世界一隻手都能數過來，現在又多了徐檸這邊。

從這名單也能看出來，玩家正在急劇減少，沒辦法，光刻機這東西，風險大，而且極其燒錢,重點是,在不壟斷的前提下賺的其實並不是很多。

風險大，是技術路線選擇的問題，這東西可不是一條線往前走就可以了，而是有很多岔路，誰也不知道哪個能成。像第四代光刻機中的浸沒式，尼康跟佳能就是錯過了這個技術方向，結果花巨資研發出產品後跟ASML的浸沒式一對比才發現，完了！差的太多了。

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