要研究晶片，要先製造出針式顯微鏡。

針式顯微鏡：物鏡需要小到直徑1MM或更小，放大倍數要儘可能的高，也就是以後需要用顯微鏡來製造顯微鏡。

第一代針式顯微鏡，採用圓錐式的透鏡設計，讓物鏡直徑越來越小，而放大倍數越來越高。

第二代針式顯微鏡，採用L字形的潛望鏡設計，也就是讓平面反光鏡也參與到顯微鏡系統之中，讓顯微視界，能同時有上檢視，還能有側面檢視。

這是在研發晶片時，能透過光學表面觀測進行維修和硬體損毀研究，也就是非保密晶片，可以設計上一個個點陣的針式顯微鏡觀測孔，不檢修時能作為輔助散熱孔，檢修時能讓針式顯微鏡能夠進入，從而能觀測表面以及一定縱深。

想要製作積木式的晶片，就要研發最小液滴鑄造技術，一滴液態材料所能達到的最小尺寸，決定了積木式的晶片最小加工尺寸工藝。

晶片按照三維列印的方式可以分類：

1：積木式晶片，單獨的液態鑄造，然後基本溫度相同進行固體拼接，然後使用常溫以及耐一定高低溫的導電或不導電，導光或不導光的膠水固定鎖死，避免晶片因為外部環境震動或位移導致內部移位，還要進行墜落測試。

2：生長式晶片，採用給低溫固體焊接方式液態鑄造，用鑄造以及焊接的方式，讓整個晶片成為一個人工整體，也要進行震動，，位移，墜落測試。

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