自花團供貨事件成為社會焦點以來，如何實現高階晶片國產化就成了許多民眾關心的問題，而國家也將晶片國產化列入了發展的重點建設任務中。

後來國家科學院就將製造晶片的光刻機裝置列入了科研清單，緊接著多部門還聯合釋出了《關於擴大戰略性新興產業投資……壯大新增長點的指導意見》。

意見提到，要保障微電子製造、大飛機等重點行業的產業鏈穩定，加快在光刻膠、大尺寸矽片、高純靶材、電子封裝材料、高溫合金、高效能纖維材料、高強高導耐熱材料等領域實現突破。

同時，上游的原材料保障也受到國家重視。

國家將實施新材料創新發展行動計劃，提升稀土、石墨、鋰、鎢鉬等特色資源在開採、冶煉、深加工等環節的技術水平，加快拓展新材料在戰略性新興投資行業的應用。

目前，國內晶片材料對外依存度過高，比如大矽片、靶材、高階光刻膠等半導體材料依賴進口程度高達90％。

雖然近些年國內廠商開始逐漸在部分材料領域打破國外巨頭壟斷，實現國產替代，但差距還是不小。

在全球晶片材料領域，出雲、自由聯邦、南高麗等少數幾個國家佔據絕大多數市場份額，其中以出雲最為突出。

資料顯示，出雲在全球半導體材料市場的整體市場份額達到52％，在矽片、光刻膠、塑封料、引線框架等關鍵材料領域更是佔有壟斷優勢。

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