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第二百八十七章:完成功能性晶片製備

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悠閒的吃了頓晚飯,日常記錄完資料後韓元帶上學習勳章進入了學習時間。

第二天清晨,聽著森林中清脆的鳥叫聲,韓元從床上爬了起來。

單晶矽昨天已經冶煉完成了,剩下的基底分離、切片並不是什麼難事。

在完善的工業裝置輔助下,韓元很快就將製備出來的單晶矽切割成了需要的形狀和大小。

這些切割完善的單晶矽,就叫做晶圓。

和奈米級光刻機加工用的晶片不一樣,比如EUV光刻機用的晶圓,一塊晶圓上可以雕刻製造幾十塊晶片。

但韓元這個一塊晶圓就是一塊晶片。

沒辦法,技術硬度不過關,毫米級的雕刻工藝,需要的晶圓面積自然小不到哪裡去。

不過對比起之前電晶體電腦的磁晶板來說,晶圓電路還是小很多的。

一塊晶圓能刻畫出來一種或者多種功能的電路,透過這些電路,來進行設定一些固定的開關和程式,進而控制電推進發動機。

透過多塊晶圓電路進行組合,在沒有現代化計算機控制程式的情況下,還是能做到對儀器裝置的控制的。

米國阿波羅11號登月的時間也就上世紀七十年代,在那個時候,計算機才剛剛發展而已。

即便是透過雷瑟奧恩公司定製的導航計算機,也和現代的計算機完全沒法比。

但透過僅僅1MB的記憶體的飛船運載AGC計算機,最終還是實現了載人登月。

而韓元製備的計算機和記憶體,可遠比那個適合的AGC計算機更加優秀。

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