“中芯國際14NM晶片生產線只有一條，產能有限。現在都用來生產華為的手機晶片了，根本就沒有空閒給咱們做流片。而且咱們的飛控晶片主要用在四軸無人機上，對功耗和體積的要求沒有手機晶片那麼嚴格，使用28nm和14nm工藝生產差距不會太大。無人機的耗電大頭，主要集中在四個無刷電機上，飛控晶片多消耗的那點電能，連九牛之一毛都算不上。”

吳志航點點頭，算是勉強接受了他的說法，繼續追問道：“流片成功，拿到晶片之後，你們也測試了十幾天時間了，結果如何，原本使用在高通晶片上的飛控程式，能完美移植到這枚全新的飛控晶片上嗎？”

汪振國苦笑著搖搖頭，說道：“高通基於ARM設計的驍龍晶片和咱們基於RISC-V設計的飛控晶片，雖然都是精簡指令集晶片，但基礎架構完全不同，外部介面也不一樣。原本使用在驍龍晶片的飛控程式，想要移植到新飛控晶片上去，很多程式碼都需要修改。飛控晶片流片成功，拿到樣品之後，晶片研發部和無人機研發部，就開始攜手合作，共同移植修改飛控程式。到現在十幾天過去，程式主體已經移植成功，剩下的還要修改一下感測器引數，最佳化一下程式執行邏輯。按照現在的進度推算，再有個一週時間，飛控程式的移植就能完成。下一步就是裝機測試，如果測試情況良好，咱們的智航無人機就可以推出第四代產品了。”

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